USB2.0脫機聯(lián)機高速通用編程器 

燒錄速度實測數(shù)據(jù)

• 特點:

• 截止今日，支持224 個廠商，51841 顆可編程器件。

  基本性能

  SUPERPRO/7000 是秉承SUPERPRO家族優(yōu)秀血統(tǒng)的新一款專業(yè)智能通用編程器/燒錄器/燒寫器。依托Xeltek強大的器件算法庫，支持器件數(shù)量zui終不少于SUPERPRO/5000(如有緊急需求，可快速添加)；速度更勝*，eMMC速度提升10倍；支持zui多4顆芯片同時燒寫；新一代管腳驅(qū)動技術(shù)保證更高可靠性及良品率；USB2.0及LAN雙通訊接口。

  
  

• 速度比SUPERPRO/5000U有極大提升（eMMC 器件提升10倍，普通NAND提升1倍，其他器件均有不同幅度提升）。
• NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件zui多可同時編程4顆芯片（依器件類型及封裝而定），以通用編程器/燒錄器/燒寫器的價格比肩量產(chǎn)編程器/燒錄器/燒寫器的產(chǎn)能 。
• 支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機、MCU；支持封裝包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有適配器無須經(jīng)DIP鎖緊插座轉(zhuǎn)接，連接可靠性更高。
• 強大的NAND FLASH 平臺方案庫及專案支持能力。 NAND FLASH支持數(shù)十種主流平臺包括 （但不限于）Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX（HIFFS）, MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST （7162、7141等）, AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvell(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, In (CE4100)，UBI, 聯(lián)芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等?？焖儆脩魧０杠浖喼疲ㄖ芷?-10個工作日）。
• 144腳萬能驅(qū)動電路。144腳以內(nèi)相同封裝不同型號芯片一般只需一種適配器。通用適配器保證快速新器件支持。
• 更*進的第九代管腳驅(qū)動技術(shù)提供更干凈的信號、更寬的電壓范圍以及更精確和更高頻率的時鐘。配合符合原廠規(guī)范的精密時序發(fā)生器確保直接支持Vcc為1.2V到5V各種工藝的器件，并具更高速度和更高良品率。
• 芯片安全保障機制。內(nèi)建精密電壓自校測電路，確保任何時候電壓處于預(yù)設(shè)精度之內(nèi)；自診斷功能隨時診斷硬件故障，確保機器狀態(tài)良好；操作前自動檢測芯片錯插、反插和管腳接觸不良；操作前檢查芯片ID碼。
• 完善的過壓\過流及ESD保護功能,避免損壞編程器/燒錄器/燒寫器。
• 三種工作模式。
  1）本地模式。通過USB2.0口(高速)與本地PC通訊，實現(xiàn)聯(lián)機控制；
  2）LAN模式。接入局域網(wǎng)實現(xiàn)本地或遠程控制；
  3）脫機模式。自帶鍵盤、LCD顯示器、可移動存儲器(標(biāo)準(zhǔn)SD卡),可以脫機獨立運行,操作便捷,易于擴展,工廠現(xiàn)場大批量生產(chǎn)。工程文件（數(shù)量僅受卡容量限制）在聯(lián)機狀態(tài)下創(chuàng)建和下傳到SD卡。
• 插座助力器（選配）提高操作效率，降低人員疲勞感，延長操作使用壽命。
• 強大的軟件功能簡化操作,提高效率,避免出錯,對用戶關(guān)懷備至。
  1）工程(Project)。將用戶關(guān)于對象器件的各種操作、設(shè)置,包括器件型號設(shè)定、燒寫文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運行時一步進入寫片操作，有效降低誤操作概率。
  2）批處理(Auto)命令。允許用戶將擦除、查空、編程、校驗、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。
  3）量產(chǎn)模式。一旦芯片正確插入插座CPU即自動啟動批處理命令,無須人工按鍵。
  4）動態(tài)緩沖區(qū)。每一顆芯片燒寫的數(shù)據(jù)都可以不同，軟件按照用戶要求自動完成數(shù)據(jù)變動，包括標(biāo)準(zhǔn)的和訂制的序列號發(fā)生器（如MAC地址等）。
  5）日志文件、生產(chǎn)統(tǒng)計功能。為質(zhì)量跟蹤提供便利。
  6）知識產(chǎn)權(quán)保護功能。SD卡加密；工程文件權(quán)限管理及加密；產(chǎn)量限制；遠程控制。
  7）擴展。通過USB HUB控制多達12臺機器同時工作。
  8）支持JAM/STAPL Player和Direct C。
  9）支持幾乎各種已知文件格式并具備自動文件格式識別功能.
  10) 條碼管理功能。通過掃描工單上的條碼即完成工程文件加載等一系列工作，避免人為操作錯誤。
  11）接受用戶特殊功能及算法軟件訂制。
• 免費與免費新器件支持。一般算法升級zui快一個工作日。每個工作日升級一次軟件。
• 支持WINDOWS XP/VISTA/WIN7 32/64bit.

• 電氣及機械規(guī)格
• PC通信接口：  USB2.0(高速)，LAN(100M)
• 脫機存儲媒介：SD卡
• 接地線插座
• 鍵盤及顯示器：6鍵薄膜鍵盤、20字X 4行LCD顯示器
• 電源： DC 12V /1.5A. 隨機配電源適配器一只
• 主機尺寸：184 x 160 x 78 (mm);     主機重量：0.8Kg
• 包裝尺寸：310 x 250 x 145 (mm);    包裝重量：1.65Kg
• 工作溫度范圍：0-40°C
• 工作濕度范圍：20%-80%

• SUPERPRO/7000U是如何提高產(chǎn)能的？

  1. SUPERPRO/7000U讀寫速度相較SUPERPRO/5000U普遍有大幅提高，zui高的如eMMC NAND FLASH速度提高10倍。
  2. NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件zui多可同時操作4顆芯片，提升上產(chǎn)效率。
  3. 選擇聯(lián)機擴展。通過HUB一臺PC可以同時控制zui多12臺機器工作。
  4. 選擇脫機集群。一人可同時操作多臺機器運行。

  SUPERPRO/7000U網(wǎng)絡(luò)接口有何用處？

• SUPERPRO/7000U與其前輩的一個不同之處在于增加了網(wǎng)絡(luò)接口。在局域網(wǎng)內(nèi)，可以像共享打印機那樣共享編程器/燒錄器/燒寫器。
• 接入INTERNET, 可以實現(xiàn)遠程操作、控制和管理。技術(shù)部門可以異地控制編程操作和進程，包括下傳工程文件，操作命令執(zhí)行，實時取得生產(chǎn)狀態(tài)信息，控制產(chǎn)量等。工廠端只需按照本地顯示器的提示信息更換芯片即可，無須或者無權(quán)修改工程、操作流程、產(chǎn)量，也無須或無權(quán)查看或拷貝數(shù)據(jù)文件。還可以輕易地將遠程控制命令集成到用戶的ERP系統(tǒng)。遠程控制的益處在于，*可以提升生產(chǎn)效率，第二可以提升生產(chǎn)質(zhì)量，避免工廠非熟練人員操作失誤造成的質(zhì)量事故，第三可以保護設(shè)計方或方案提供商的知識產(chǎn)權(quán)。

  
  

  SUPERPRO/7000U有哪些知識產(chǎn)權(quán)保護機制？

• 網(wǎng)絡(luò)遠程管理提供動態(tài)的保護機制。
• SD卡加密。使用時輸入密碼后可以執(zhí)行工程文件設(shè)定的命令操作，但卡上文件將不能被拷貝。
• 工程文件權(quán)限管理及加密。
• 產(chǎn)量限制。如果需要按照拷貝數(shù)量計價而又不方便采用遠程操作的情況下可以限制編程數(shù)量。創(chuàng)建工程文件時可以選擇允許編程的芯片的數(shù)量，一旦達到設(shè)定數(shù)量，工程文件即失效。使用此功能需同時對SD卡加密。

• 器件更新:
• XELTEK不定期地增加對新器件的編程支持并在網(wǎng)上更新軟件;
• 查看器件支持清單;
• 用戶可免費從網(wǎng)上直接下載軟件
• 如果不方便下載，也可免費獲取軟件光盤,;

• 質(zhì)量保證:
• 自購買之日起,壹年內(nèi)憑發(fā)票保修;適配器和插座屬易損耗品,不保修;
• 網(wǎng)上 或者技術(shù)咨詢;
• 規(guī)格參數(shù):


• 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機、MCU等,器件工作電壓1.2-5V。
• 封裝支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ...
• 聯(lián)機通訊接口: USB2.0 LAN
• 脫機模式: 支持脫機操作
• 電源規(guī)格: 輸入交流 100-240V, 50/60HZ; 輸出直流 12V/1.5A 功耗:15W
• 主機尺寸: 184*160*78 毫米; 重量：0.8公斤
• 包裝尺寸: 310*250*145 毫米;包裝毛重：1.65公斤 
  
  標(biāo)準(zhǔn)配置: 
• 主機、電源一個、USB2.0電纜一根、軟件光盤一張（用戶手冊電子版）、保修卡一張。
• 選配: 適配器、SD卡

：王